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工控板SMT貼片加工工藝要求有哪些?工控級SMT加工的七大關鍵工藝要求

來源:www.zjqz.com.cn 作者:領卓PCBA 發(fā)布時間:2025-08-06 09:08:38 點擊數(shù): 關鍵詞:SMT貼片加工

  一站式PCBA加工廠家今天為大家講講工控板SMT貼片加工工藝要求有哪些?工控級SMT加工的七大關鍵工藝要求。作為深耕PCBA行業(yè)20余年的專業(yè)PCBA代工廠深圳領卓電子憑借先進的SMT生產(chǎn)線和軍工級品控體系,為工業(yè)控制、智能裝備等領域提供高可靠性工控板貼片加工服務。本文深度解析工控級SMT加工的七大關鍵工藝規(guī)范。

SMT貼片加工

  工控級SMT加工的七大關鍵工藝要求

  一、工控板SMT加工的嚴苛性要求

  工控板作為工業(yè)自動化設備的核心控制單元,需滿足:

  - 7×24小時連續(xù)運行穩(wěn)定性

  - -40℃~85℃寬溫域工作能力

  - 抗振動、抗沖擊的機械強度

  - 15年以上超長使用壽命

  二、精密制造的七大核心工藝控制點

  1. 材料選型驗證體系

  - 建立工控級元器件準入標準

  - 關鍵IC器件采用汽車級溫度規(guī)格

  - PCB基材選用高TG值(≥170℃)FR-4板材

  - 錫膏選擇免清洗型3號粉合金焊料

  2. 鋼網(wǎng)設計優(yōu)化方案

  | 參數(shù)項 | 常規(guī)標準 | 工控板標準 |

  | 開孔精度 | ±25μm | ±15μm|

  | 鋼網(wǎng)厚度 | 0.12mm | 0.10-0.13mm|

  | 納米涂層工藝 | 選配 | 強制要求 |

  3. 錫膏印刷精密控制

  - 采用全自動視覺印刷機(精度±0.01mm)

  - 每2小時進行SPI三維焊膏檢測

  - 環(huán)境溫濕度恒定23±2℃/45±5%RH

  4. 高精度貼裝工藝

  - 配備FUJI NXT III模組貼片機(0201元件精度)

  - BGA器件貼裝精度±0.025mm

  - 異形元件定制化吸嘴解決方案

  5. 階梯式回流焊接曲線

  - 十溫區(qū)氮氣保護回流焊設備

  - 設置工控板專用溫度曲線:

  - 預熱斜率1-2℃/s

  - 恒溫區(qū)150-180℃維持90s

  - 峰值溫度245±5℃(無鉛工藝)

  6. 六道質(zhì)量檢測屏障

  1. AOI自動光學檢測(檢出率≥99.9%)

  2. X-Ray BGA焊點檢測

  3. ICT在線功能測試

  4. FCT燒機老化測試(72小時)

  5. 三防涂覆厚度檢測

  6. 鹽霧試驗(48小時)

  7. 軍工級環(huán)境適應性處理

  - 納米級三防漆噴涂(厚度20-50μm)

  - 導熱硅膠填充工藝

  - 接插件二次加固方案

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